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　　半導体装置、半導体設備、半導体製造、SMT、ダイサー、ダイボンダー、ワイヤーボンダー

★ ワイヤーボンダー　マニュアルボールボンダー　K&S製　4124型
★ ダイボンダー　新川製　NEC-ニチデンキカイ製
★ マスクアライナー　ミカサ製　M-21型 　マスクアライナー
★ X線検査装置　A&C　マックサイエンス製　M18XHF-SRA型　
★ 電子ビーム描画装置　EB露光装置　日立製
★ レーザーマーカー装置　ML-9010　キーエンス製　マーカー位置自動化　印字範囲角400mm
★ チップボンダー　FILP CHIP BONDER　超音波工業製　UFB-2-1C
★ プリント基板印刷機　ニューロング製　LS-7AN
★ 真空包装機　ガス充填式シーラー　真空シーラー切替　富士インパルス製　FV-600NK
★ シュリンカー　包装機　FM76FA　シュリンク包装機
★ ダイサー、ワイヤーボンダー、ダイボンダー　情報はお問い合わせ下さい。
★ リフロー装置、外観検査装置、SMT工程装置　情報はお問い合わせ下さい。
★ ラップ盤、ポリッシュ装置　パートナー情報はお問い合わせ下さい。
★ レーザーマーカー　キーエンス　情報あります。詳しくはお問い合わせ下さい。
★ 真空包装機　富士インパルス　情報あります。詳しくはお問い合わせ下さい。
★ ダイサー　パートナー情報あります。詳しくはお問い合わせ下さい。
★ ワイヤーボンダー　パートナー情報あります。詳しくはお問い合わせ下さい。
★ 豊富なネットワークと情報でお探しの装置を提供！
★ 提携会社とのコミュニケーションにより、実験や研究用装置の取扱いを開始しました。

ワイヤーボンダー

マニュアルボールボンダー　K&S製　4124型

ダイボンダー

NEC-ニチデンキカイ製 　他．．．新川製　

マスクアライナー

ミカサ製　M-21型

X線検査装置

A&C　マックサイエンス製　M18XHF-SRA型　

電子ビーム描画装置

レーザーマーカー装置

チップボンダー

プリント基板印刷機

真空包装機

富士インパルス製　FV-600NK

シュリンカー